根据最新的报道，美日荷三国达成协议，之前一直骑墙的荷兰终于妥协了，所谓的“芯片联盟”对我国设置的芯片封锁，在不久将要实质落地。

这对我国半导体产业的发展将会产生重大影响，但我们也不必过于悲观。

正所谓不破不立，我国半导体产业兴许在此情况下背水一战，真正独立起来。总之，一切皆有可能。

要想实现绝地翻盘，还得依靠头部企业。这其中有个“种子选手”值得关注——长电科技。

一、公司介绍：

长电科技于1998年在江苏省成立，2003年登陆资本市场。是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，业务覆盖了集成电路的系统集成、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试等领域。

半导体制造行业，都是TOB为主，简单给大家做些科普。

半导体行业根据产品类别分为集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，主要应用于消费类（手机芯片）、通信类（5G芯片）、汽车和工业等领域。

其中，集成电路是整个半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征。

根据集成电路的制作过程，一般又分为设计、制造、封装和测试等环节。

设计公司设计出芯片方案，委托制造商生产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进行封装、测试等，最终由半导体IP公司（苹果、高通等）将产品销售给终端产品组装厂。

目前各个环节均已发展为独立、成熟的子行业。

长电科技的主营业务正是芯片封装、测试子行业，位于产业链中下游。封装、测试都是集成电路产业链上重要环节。

封装环节，用特定材料、工艺技术对芯片进行安放、固定、密封，保护芯片性能，并将芯片上的接点连接到封装外壳上，实现芯片内部功能的外部延伸。

集成电路封装主要有电气特性的保持、芯片保护、应力缓和及尺寸调整配合四大功能。

封装完成后需要进行性能测试，以确保封装的芯片符合性能要求。

经过测试环节的检验后，芯片开发是否成功、生产是否合格、应用是否优良都能得到答案。测试数据还可以用于指导芯片设计和封装环节的工艺改进。

长电在行业中有重要地位。根据第三方机构发布的2021年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以309.5亿元营收在全球榜单中排名第三，全球市占率10.82%，中国大陆第一。

从近五年市场份额排名来看，行业龙头企业占据了主要的份额，其中前三大封测厂商依然把控半壁江山，市占率合计超50%。

长电科技是我们国家为数不多可以和全球半导体行业头部企业掰手腕的公司。

二、行业发展：

1、全球半导体现处于周期低位阶段

半导体产业具有强周期性特征，目前仍处于下行阶段。2020年线上经济崛起叠加经济刺激，催化消费电子爆发和汽车电子加速渗透，行业景气度逐步复苏。

2022年受欧洲地缘政治风险升级、美国持续高通胀、全球疫情反复等外部因素影响，全球半导体市场需求持续低迷，从下图可以看到，2022H2半导体销售额增速逐季下滑。

封测作为半导体加工的下游环节，同样受到行业周期下行的影响。

2、先进封装是当前全球封测市场的主要增量

封装技术不断从传统向先进封装演进。全球集成电路封装技术目前共经历五个发展阶段。

目前，全球封装行业的主流技术处于以CSP、BGA为主的第三阶段，并向以系统级封装（SiP）、系统级单芯片封装（SoC）等为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。

结合行业内按照封装工艺分类的惯例，封装分为传统封装（第一阶段和第二阶段）及先进封装（第三至第五阶段）。传统封装与先进封装的主要区别在于键合方式，由传统的引线键合发展为球状凸点焊接。

封装元件概念演变为封装系统，封装对象由单芯片向多芯片发展，由平面封装向立体封装发展。

目前，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。

根据Yole的数据，2020年先进封装全球市场规模304亿美元，全球封装市场占比45%；预计2026年市场规模增至475亿美元，占比达50%，2020-2026ECAGR约为7.7%，优于整体封装市场和传统封装市场成长性。

中国大陆封测市场目前则以传统封装业务为主，随着国内领先厂商不断通过海内外并购及研发投入，先进封装业务快速发展。

据Frost&Sullivan预测，2020年中国大陆先进封装市场规模达到351.3亿元，2025年将增长至1136.6亿元，2020-2025ECAGR为26.47%；

据中商产业研究院预测，中国先进封装产值占全球比重有望进一步提高，预计2022年将达到16.6%。

二、增长逻辑：

1、供给端，布局先进封装技术，掌握先发优势

近年来，随着芯片工艺升级速度的放缓和成本的快速提升，半导体行业被奉为圭臬的“摩尔定律”争执不断，英伟达创始人黄仁勋就表示：“蛮力加晶体管的方法和摩尔定律的进步基本上走到了尽头，“摩尔定律结束了”。”

基于此，行业逐渐探索出了Chiplet的技术方向，简单来说，Chiplet技术就是像搭积木一样，把一些预先生产好的能实现特定功能的芯片（die）通过先进的集成技术封装在一起，形成一个系统级芯片（SoC）。

这样一方面可以提高良率，降低成本；另一方面，还可以突破现有的SoC设计极限。

目前Chiplet已被AMD、英特尔、苹果、华为和三星等公司证明有效，并产生了巨大的产品价值和收益。

对我国半导体行业，Chiplet技术则更具现实意义和战略意义。我们在半导体先进制程技术上与国际厂商存在明显差距，而且面临美国为首的半导体联盟的围追堵截，美国想将我们国家的半导体行业限制在28nm，国内半导体产业当前的发展已经火烧眉毛了。

而Chiplet方向恰好为国内芯片制造业提供了弯道超车机会。国内芯片厂商可以通过采用Chiplet方案来弥补先进制程产业链落后的劣势，一定程度上通过先进封装来提升芯片性能。

这一点上，长电科技已经在Chiplet方向上取得了一些成绩。根据长电科技2023年1月的公告，公司已经实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。

长电目前所拥有的技术使得我国半导体突围不再是一句空话。即使美国为首的半导体联盟真的落地，我们也有了对应之策。长电科技未来的想象空间是不可估量的。

2、需求端，下游行业未来增长可期

首先，我们在上篇文章提到过，今年消费电子行业有弱复苏的预期。随着消费电子行业库存的逐渐出清，供需结构将逐步改善，封测环节有望受益。

其次，汽车电子是近年来发展最快的集成电路芯片应用市场之一。随着汽车产业电动化、智能化进程的不断进行，为汽车电子发展带来重大机遇。

据赛迪智库数据，2021年我国汽车电子市场规模为8894亿元，2017-2022ECAGR为12.62%，增速超过全球，将进一步带动集成电路以及封装测试行业的蓬勃发展。

四、财务方面

长电科技营收增长稳定，盈利能力持续提升。2022Q1-Q3，公司营业收入为247.78亿元，同比增长13.05%；净利润为24.52亿元，同比增长15.92%。

主要是公司持续优化产品组合，同时采取降本增效措施，缓解了材料成本、运输成本等上涨带来的压力，保证了盈利能力的持续提升。

费用方面，整体呈优化趋势。2018-2022Q3，销售费用率、管理费用率、财务费用率均有下降，公司整体效率在持续提升。

事关未来发展的研发费用方面，最新数据显示研发费用率为3.96%，达到9.8亿元，同比增长13.98%。公司对研发比较重视，未来核心竞争力有望继续保持。

五、估值情况：

目前，封测板块估值回落至历史地位，对行业周期下行的预期基本消化。

以长电科技、通富科技、晶方科技的情况来看，三家公司当前股价对应PE分别为14.9/40.0/35.3倍，历史分位为0.4%/1.4%/4.9%；当前股价对应PB分别为2.06/2.63/3.41，历史分位为15.3%/16.6%/11.8%，均处于历史低位，接近2018~2019年下行周期底部水平。

总结：

随着疫情放开后经济回暖，终端需求将逐渐恢复，未来半导体行业有望复苏。

长电科技在供给端、需求端的新变化也带来新的增长预期，考虑到目前的低估值，未来一旦有催化剂，长电科技的走势值得期待。

值得一提的是，近1个月北向资金大幅增持2%，持股达到 4.2%，外资的真金白银下注，非常有必要参考。